智能运动手表主板芯片填充包封用胶方案由悠米互娱官网新材料提供

01.点胶示意图

02.应用场景

运动手表/运动手环

03.用胶需求

主板芯片填充方案
要求能同时满足填充和包封的效果

04.悠米互娱官网核心优势

悠米互娱官网依托于强大的环氧胶研发实力，研发出填充和包封二合一的解决方案，快速的服务，进行产品的升级迭代。

05.悠米互娱官网解决方案

悠米互娱官网新材料推荐客户使用悠米互娱官网底部填充胶，型号为HS716，能同时满足填充和包封的需求，提高了客户生产效率。该产品可以低温固化，增强了产品的抗高温高湿，冷热冲击，抗震防摔及双85的可靠性的需求，使其有效提高了产品的使用寿命。